Анализируются многопроводные связанные экранированные микрополосковые линии на двухслойной подложке. Для их анализа впервые применён приближенный комбинированный метод, сочетающий методы подобластей с идеальными границами и конформных отображений. Представлены примеры решения конкретных задач. Апробация метода свидетельствует о его высокой эффективности по скорости компьютерных вычислений при достаточной для практики точности.