"ЖУРНАЛ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ" ISSN 1684-1719, N 9, 2017

оглавление              текст:   pdf  

УДК 621.365.5+621.397+621.37.037

ТЕПЛОВИЗИОННАЯ ЭЛЕКТРОТЕРМИЯ ТОПОЛОГИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ В МАГНИТНОМ ПОЛЕ ПЛОСКОГО ВЧ-ИНДУКТОРА

 

М. С. Костин, Д. С. Воруничев

Московский технологический университет (МИРЭА), 119454, Москва, проспект Вернадского, 78

 

Статья поступила в редакцию 5 сентября 2017 г.

 

Аннотация. Исследована возможность применения индукционного метода тепловизионной электротермии (ТВЭТ) топологии печатных плат в целях проведения технических мероприятий неразрушающей дефектоскопии и спецпроектного реинжиниринга. Показано, что ТВЭТ-технология отличается избирательностью, безынерционностью, хорошей проникающей способностью, и при этом мало уступает техническим средствам рентгенографического анализа. Рассмотрены тепло- и радиофизические принципы ТВЭТ-технологии. Установлено, что  варьируя геометрическим положением плоского индуктора относительно платы, временем теплоиндукционной выдержки, а также частотой и подводимой мощностью ВЧ-сигнала, можно добиться четкой и устойчивой термограммы топологии токопроводящих слоев в инфракрасном диапазоне 8...9,5 мкм.  

Ключевые слова: ТВЭТ, ВЧ-индуктор, печатная плата, дефектоскопия, спецпроектный реинжиниринг.  

Abstract. The possibility of using the induction method of termovision electrothermy (TVET) for the topology of printed circuit boards for the purpose of nondestructive testing and special design reengineering is investigated. It is shown that TVET-technology is distinguished by its selectivity, inertia, good penetrating ability, and at the same time it is inferior to the technical means of X-ray analysis. Thermal and radiophysical principles of TVET-technology are considered. It is established that by adjusting the geometrical position of the inductor relative to the board, the time of thermal induction holding, as well as the frequency and the input power of the HF-signal, it is possible to achieve a clear and stable thermogram of the topology of conducting layers in the infrared range 8...9,5 μm.

Keywords. TVET, HF-inductor, PCB, defectoscopy, special design reengineering.

 

Ссылка на статью:

М. С. Костин, Д. С. Воруничев. Тепловизионная электротермия топологии печатных плат в магнитном поле плоского ВЧ-индуктора. Журнал радиоэлектроники [электронный журнал]. 2017. №9. Режим доступа: http://jre.cplire.ru/jre/sep17/7/text.pdf