Тепловизионная электротермия топологии печатных плат в магнитном поле плоского ВЧ-индуктора
Abstract
The possibility of using the induction method of termovision electrothermy (TVET) for the topology of printed circuit boards for the purpose of nondestructive testing and special design reengineering is investigated. It is shown that TVET-technology is distinguished by its selectivity, inertia, good penetrating ability, and at the same time it is inferior to the technical means of X-ray analysis. Thermal and radiophysical principles of TVET-technology are considered. It is established that by adjusting the geometrical position of the inductor relative to the board, the time of thermal induction holding, as well as the frequency and the input power of the HF-signal, it is possible to achieve a clear and stable thermogram of the topology of conducting layers in the infrared range 8...9,5 μm.
- HF-inductor
- defectoscopy
- special design reengineering
Аннотация (на русском)
Тепловизионная электротермия топологии печатных плат в магнитном поле плоского ВЧ-индуктора
Исследована возможность применения индукционного метода тепловизионной электротермии (ТВЭТ) топологии печатных плат в целях проведения технических мероприятий неразрушающей дефектоскопии и спецпроектного реинжиниринга. Показано, что ТВЭТ-технология отличается избирательностью, безынерционностью, хорошей проникающей способностью, и при этом мало уступает техническим средствам рентгенографического анализа. Рассмотрены тепло- и радиофизические принципы ТВЭТ-технологии. Установлено, что варьируя геометрическим положением плоского индуктора относительно платы, временем теплоиндукционной выдержки, а также частотой и подводимой мощностью ВЧ-сигнала, можно добиться четкой и устойчивой термограммы топологии токопроводящих слоев в инфракрасном диапазоне 8...9,5 мкм.
For citation
Kostin M.S., Vorunichev D.S. Тепловизионная электротермия топологии печатных плат в магнитном поле плоского ВЧ-индуктора // Journal of Radio Electronics. – 2017. – No. 9.
References
- Костин М.С., Воруничев Д.С. Спецпроектные реинжиниринговые исследования радиоэлектронных изделий // Российский технологический журнал [электронный ресурс], 2017. - Том 5, №4 - URL: https://rtj.mirea.ru/upload/medialibrary/8bc/RTZH_4_2017_47_55.pdf. (дата обращения 01.09.2017).
- Keng Tiong Ng. The Art of PCB Reverse Engineering (Standard Edition): Unravelling the Beauty of the Original Design. USA.: CreateSpace Independent Publishing Platform, 2015. - 372 p.
- Z. Guo, M. Tehranipoor, D. Forte, J. Di. Investigation of obfuscation-based anti-reverse engineering for printed circuit boards // Proceedings of the 52nd Annual Design Automation Conference (DAC). San Francisco, CA, USA. 8-12 June. Т.Y.: IEEE, 2015. - pp. 93-98.
- M.Vollmer. K.-P. Möllmann. Infrared Thermal Imaging: Fundamentals, Research and Applications. - USA.: WILEY-VCH, 2011. - 612 p.
- J. Varghese, T. Singh, S. Mohan. PCB Thermal Image Analysis using MATLAB // International Journal of Recent Advances in Engineering & Technology (IJRAET), Vol.2., №3, 2014, pp. 46-52.