Evaluation of the etching parameters influence on the characteristics of single and multiconductor transmission lines
Abstract
Modernization of radio-electronic equipment leads to the need to improve the methods of manufacturing the components that are a part of it. Printed circuit boards are predominantly manufactured using subtractive methods. Under conditions of constant miniaturization, it is necessary to consider the impact of conductor subtractive etching on the performance of the fabricated prototype. In this paper, the effect of etching parameters on the performance of single and coupled microstrip lines is evaluated. An algorithm for evaluating the influence of etching parameters on the characteristics of the considered structures is proposed. In the future it is planned to conduct a laboratory experiment with the extraction of etching coefficients and evaluation of their influence on the characteristics of the considered structures.
- etching coefficients
- quasi-static simulation
- etching
- microstrip line
- linear parameters
- electrodynamic simulation
- microassembly
Аннотация (на русском)
Оценка влияния параметров травления на характеристики однопроводных и многопроводных линий передачи
Постоянная модернизация радиоэлектронных средств приводит к необходимости улучшения методов изготовления компонентов, входящих в их состав. Преимущественно, печатные платы изготавливаются субтрактивным методом. В условиях постоянной миниатюризации, необходимо учитывать степень влияния подтравливания проводников на работу изготовленного прототипа. В данной работе проведена оценка влияния параметров травления на характеристики однопроводных и связанных микрополосковых линий. Предложен алгоритм оценки влияния параметров травления на характеристики рассматриваемых структур. В дальнейшем планируется проведение лабораторного эксперимента с экстракцией собственных коэффициентов травления и оценка их влияния на характеристики рассматриваемых структур.
For citation
Kuzmin N.O., Zhechev Y.S. Evaluation of the etching parameters influence on the characteristics of single and multiconductor transmission lines // Journal of Radio Electronics. – 2023. – No. 11. https://doi.org/10.30898/1684-1719.2023.11.1
References
- Ильин В.А. Технология изготовления печатных плат. - Машиностроение, 1984.
- Постнов С., Тавризов А., Долгополов Н. Особенности технологии изготовления печатных плат для перспективных направлений электронной промышленности //Технологии в электронной промышленности. - 2010. - №. 8. - С. 46-47.
- Уайтт К., Рентюк В. Особенности конструирования печатных плат с выполнением требований по ЭМС //Компоненты и технологии. - 2019. - №. 6. - С. 121-128.
- Шаповалова К.И. Печатные платы. Совершенствование печатных плат //Актуальные проблемы авиации и космонавтики. - 2018. - Т. 3. - №. 14. - С. 24-25.
- Филлипов Е.И. Исследование процессов печатной электроники в производстве прототипов печатных плат //Актуальные исследования. - 2020. - №. 8. - С. 42-46.
- Якубович А.Д., Попкович А.И., Филонова М.И. Особенности технологии изготовления печатных плат. - 2023.
- Ананьев А.Д. Технология быстрого создания прототипов печатных плат методом фрезеровки //Актуальные исследования. - 2021. - №. 23. - с. 40-42.
- ГОСТ Р. 53429-2009. Платы печатные. Основные параметры конструкции //Москва: Стандартинформ. - 2010.
- Данилова Е.А. Классификация дефектов печатных плат //Труды Международного симпозиума "Надежность и качество". - 2013. - Т. 1. - С. 325-328.
- Шнейдмиллер В.Р. Дефекты и анализ печатных плат //Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций. - 2018. - С. 176-177.
- Жукова Ю.М., Жучкова А.Д., Жуков Я.Д. Экологические проблемы при технологических процессах в производстве печатных плат //Сборник избранных статей по материалам научных конференций ГНИИ" Нацразвитие". - 2020. - С. 177-182.
- Субтрактивные методы изготовления печатных плат [Электронный ресурс]: Сайт разработчика печатных плат.URL: https://pcbdesigner.ru/sposobi-izgotovleniya-pechatnih-plat/subtraktivnye-metody-izgotovleniya-pechatnyx-plat.html (дата обращения 11.02.2023)
- Технология формирования проводящего рисунка [Электронный ресурс]: Сайт разработчика печатных плат. Url: https://pcbdesigner.ru/travlenie-pechatnykh-plat/texnologiya-formirovaniya-provodyashhego-risunka.html (дата обращения 12.02.2022)
- Газизов Т.Р. Основы автоматизации проектирования радиоэлектронных устройств. - 2004.
- Сравнительный анализ двух способов получения временного отклика на сверхширокополосное импульсное воздействие / Кузьмин Н.О., Сурков В.А., Трубченинов В.А., Жечев Е.С., / Х региональная научно-практическая конференция "наука и практика: проектная деятельность - от идеи до внедрения - 2021". // Томск, 2021. Ч. 1. С. 387 - 390.
- Gazizov T.R., Zabolotsky A.M. New approach to EMC protection //2007 18th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility. - IEEE, 2007. - С. 273-276.
- Белоусов А.О., Газизов Т.Р., Заболоцкий А.М. Многопроводная микрополосковая линия как модальный фильтр для защиты от сверхкоротких импульсов //Доклады Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники. - 2015. - №. 3 (37). - С. 124-128.
- Заболоцкий А.М., Газизов Т.Р. Модальные фильтры для защиты бортовой радиоэлектронной аппаратуры космического аппарата. - 2013.
- Черникова Е. Б. Зеркально-симметричная меандровая линия, защищающая от сверхкоротких импульсов //Системы управления, связи и безопасности. - 2020. - №. 2. - С. 280-293.
- Носов А.В. и др. Меандровая линия задержки из двух витков, защищающая от сверхкоротких импульсов //Доклады Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники. - 2015. - №. 3 (37). - С. 120-123.
- Шарафутдинов В.Р., Газизов Т.Р. Новый способ трехкратного резервирования межсоединений //Доклады Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники. - 2019. - Т. 22. - №. 2. - С. 26-30.
- Алхадж Х. А., Жечев Е.С., Газизов Т.Р. Оценка излучаемых эмиссий структуры с однократным модальным резервированием //Электронные средства и системы управления. Материалы докладов Международной научно-практической конференции. - федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники, 2020. - №. 1-1. - С. 250-253.
- Сычев А.Н. Управляемые СВЧ устройства на многомодовых полосковых структурах. - 2001.
- Куксенко С.П. и др. Новые возможности системы моделирования электромагнитной совместимости TALGAT //Доклады Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники. - 2015. - №. 2 (36). - С. 45-50.
- Газизов Т.Р., Заболоцкий А.М., Орлов П.Е. Применение квазистатического моделирования для анализа и верификации результатов натурного эксперимента при исследовании модальных явлений в многопроводных структурах //Инфокоммуникационные технологии. - 2013. - Т. 11. - №. 4. - С. 75-82.
- Правило трех сигм [Электронный ресурс]: ФЕНИКС. URL: https://wiki.fenix.help/matematika/pravilo-trekh-sigm (дата обращения 11.02.2023).
- Viswanadham P. Essentials of electronic packaging: a multidisciplinary approach. - American society of mechanical engineers, 2011.